深圳市瓏遠(yuǎn)電子科技有限公司
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BGA植球作業(yè) BGA返修案例展示 | 
大尺寸bga芯片返修
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瓏遠(yuǎn)電子科技
瓏遠(yuǎn)電子科技的前身從事bga植球領(lǐng)域已經(jīng)不知不覺10于年了，我們一直秉承前端的生產(chǎn)工藝，攻克了眾多芯片的植球難題，在
iphone-電池保護(hù)板去膠植球成功交付客戶使用
經(jīng)過3個月的研發(fā)與實(shí)踐，我公司成功將這新的一款產(chǎn)品成功返修并交于客戶使用！歡迎客戶及同行砸單！共同發(fā)展，成長！
玻璃小芯片：又一植球技術(shù)難題攻克！
應(yīng)市場需求，隨著芯片集成度的提高芯片的體積越來越小，本著為客戶降低成本的同事尋求共同進(jìn)步，現(xiàn)我公司已經(jīng)完全解決1m... | 熱門話題
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